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21:26:13【苏大维格:泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向】
财联社11月6日电, 苏大维格在投资者关系活动记录表中称,泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向。对于是否为国产光刻设备提供产品或技术支持的提问,公司表示,请投资者参考其往期公告。在光刻设备出货量方面,公司表示部分头部客户的订单将在第四季度交付。在纳米印压光刻技术方面,公司是国内首批实现该技术产业化和商业化的企业,相关产品为重点发展领域。
苏大维格+6.77%
机构调研动向
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-11-06 21:26:13 2819307 阅读
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