①知名分析师郭明錤今日发文称,Vishay的MOSFET和聚合物钽电容的订单情况超乎预期。 ②由于纳入GB200供应链,MOSFET于2025产能已经满载,聚合物钽电容面临供不应求。 ③各方观点,功率器件厂商围绕AI服务器的争夺战已经打响,被动元件也有望持续景气。
《科创板日报》11月6日讯(记者 黄心怡)第七届中国国际进口博览会在国家会展中心(上海)开幕。本届进博会整体展览展示面积超过42万平方米,297家世界500强和行业龙头企业、来自多国近800个采购团体参展与会,数量创历届新高。
在同期举行的虹桥国际经济论坛上,工业和信息化部副部长熊继军表示,要加快推进人工智能赋能新型工业化。
具体而言,一是强化创新合作,支持国内外的企业、高校科研机构组建良好的创新体,深入开展技术和人才的交流合作,共建开源社区,共研高质量的算法,共享高价值的数据集,合力推动大模型的关键技术研发;二是强化产业合作,通过中国-金砖国家人工智能发展与合作中心等国际合作平台,以人工智能+制造为重点,推进产业的部署合作,共同推进人工智能技术在研发设计、测试验证、生产制造等工业产品的应用,合力构建安全稳定的人工智能产业链。
三是加强与国际电信联盟等国际化标准化组织的合作,共同来研究人工智能国际标准化的战略、政策、规则,联合预研前沿技术标准,提出更多高质量的国际标准提案,引领产业的健康有序发展。四是强化治理合作,深入践行全球人工智能治理倡议,在一带一路、金砖等合作机制下,与各国的交流治理实践经验,坚持以人为本,推动治理向善,加快形成具有广泛共识的治理框架,携手打造开放、公平、非歧视的人工智能发展环境
荣耀终端有限公司高级副总裁徐智煜在论坛上介绍,荣耀的工厂自动化率已经实现了85%,也应用了很多AI技术到生产车间本身,包括自动校正校验,用机器人进行产品发货等等。“荣耀未来也会坚持绿色工厂、智能工厂的方向,包括带动上下游的合作伙伴,形成产业的示范带动效应。”
在进博会展台,不少企业展示了人工智能等技术对工业制造、企业运营等环节带来的价值。施耐德相关负责人告诉《科创板日报》记者,AI技术在施耐德端到端灯塔工厂上已有落地应用。
据悉,施耐德电气上海普陀工厂专精于生产接触器、热过载继电器和电动机断路器等关键电气设备。为应对日益增长的用户需求,上海工厂将生产自动化程度提高了20%,并部署多项技术,包括机器学习支持的数字快速原型制作、智能规划与排程及生成式人工智能运维等,从而缩短了67%的订单生产交付时间,并使人均生产效率提升了82%。
施耐德电气执行副总裁、中国及东亚区总裁尹正表示:中国高水平的对外开放促使了交流与创新,使中国成为施耐德电气全球第二大市场和四大研发基地之一,是我们的发展策源地。深耕中国37年,施耐德电气是进博“全勤生”,七赴“进博之约”展现了对于中国市场的信心和深耕本地的决心。未来,施耐德电气将继续深耕中国,与各界伙伴携手合作,共同推进中国产业加快数字化和绿色低碳“双转型”,为高质量发展注入强劲动力。
今年的SAP展台以多场景的商业AI为主题,展示商业AI在智慧财务及决策分析、人力资源管理、供应链及采购、销售及客户服务等的应用成果。比如,通过“生成式AI辅助智能分析”和“SAP S/4HANA Cloud搭配银行对账AI处理”提升财务管理,提供前瞻性洞察与风险预警;通过“AI驱动弹性供应链规划”、“AI辅助采购”等应用演示,了解如何提升供应链弹性与采购效率,构建智慧、韧性、可持续的供应链。此外,SAP还展现了AI如何提升客服效率、电商服务等不同场景的应用。
SAP全球副总裁、大中华区首席业务官骆才表示:“AI在深刻重塑产业格局,SAP商业AI创新正在赋能全球27000多家客户。作为进博会的长期参与者,SAP不断深化与各级政府和中国企业的合作。未来,SAP将继续通过商业AI和云解决方案,推动中国企业在全球舞台上领先发展。”
ASML在展台着重介绍全景光刻解决方案下的三款应用广泛的DUV光刻机和一款新型的电子束量测设备,以及计算光刻业务。记者现场获悉,ASML中国此次利用了生成式AI技术来制作了展台的宣传视频。
ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波表示:“今年是我们第六次参加进博会。每年一度的进博盛会持续体现了中国扩大开放、推动合作的承诺,其传递的‘共享未来’理念与ASML的企业文化高度契合。借助此次进博会,我们希望进一步增强行业内外对于ASML全景光刻解决方案的认知。”
在土耳其国家馆,《科创板日报》记者还看到了国内机器人展示土耳其当地文化。擎朗智能相关负责人介绍,应土耳其合作发展中心的邀请,让高端配送机器人T10化身为“文化大使”。它不仅在展馆内来回宣传土耳其当地文化,还负责全程配送各类丰富展品。据悉,这款T10具备59cm狭窄通道通行、40kg大载重、9个全方位感知传感器、23.8寸巨幕高清大屏和动作反馈交互等特性,旨在满足多元化的配送需求。
海克斯康也展示了AI+智能制造的应用。其中,HELMEE高反光面瑕疵检测解决方案,可实现任何形状高反光表面的高精度检测,如手机背板、手机屏幕、车载玻璃、汽车内外饰、喷漆面、产品LOGO、人造关节以及高端卫浴等高反光产品表面的瑕疵检测,用于识别划痕、凹坑、鼓包波纹、裂纹、针孔、气泡及颗粒杂质等多种缺陷,检测准确率高达98%,可实现20um微小瑕疵的高效检测,确保每一件产品都能达到完美标准。