①第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。
②Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。
中国科学院西安光学精密机械研究所、中科创星等联合发布的《光子技术前沿蓝皮书》显示，在2014年-2023年全球光子产业发展中，我国在多个领域取得显著进展，中国科学家发文量占据首位。
硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，是实现光子和微电子集成的理想平台。开源证券研报指出，硅光子技术的CMOS工艺兼容、高集成度、波导特性在众多领域存在应用可能，如智能驾驶、光计算、消费电子等方向有很大的发展空间。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
赛微电子制造的硅光子芯片既有应用于通信领域，亦有应用于算力领域，其境外MEMS产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已向欧美知名厂商长期供货。
凌云光的光通信业务代理的硅光产品可以实现200G/400G/800G及以上的高速光传输。
