晶盛机电：逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破

财联社11月4日电，晶盛机电在电话会议中表示，在半导体设备领域，公司逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售。在半导体行业持续复苏的发展背景下，公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破，公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户，相关设备订单持续增长。

在今天的券商晨会上，中信建投表示，汽车行业有望迎来新一轮行情，持续看好华为主线；中信证券提出，固态电池行业再迎催化，产业链相关环节公司有望充分受益；华泰证券认为，油价面临短期压力，下游或率先复苏。

①工业和信息化部近日召开低空产业发展领导小组第一次全体会议，研究部署推动低空产业高质量发展的重点任务。
                                    ②同日，深圳市交通运输局就《深圳市支持低空经济高质量发展的若干措施》实施细则征求意见。征求意见稿提出了具体的补贴方案。