①开普云表示,本次交易有利于公司聚焦主营业务板块和前沿技术发展趋势,优化公司AI发展战略产业布局,控制经营风险; ②有接近开普云的人士表示,与2021年当时的收购价格比较,本次交易较前次收购有一定的溢价空间,开普云选择在此时出手,是个不错的选择。
《科创板日报》11月4日讯(记者 邱思雨) 今日(11月4日),艾为电子举办2024年第三季度业绩说明会。
在会上,艾为电子董事长、总经理孙洪军透露:“今年公司增长点主要来源于消费电子、新型终端设备、人工智能等方面的发展。”具体来看,消费电子市场开始出现温和回暖的趋势,该公司也在三季报中称“市场逐步回暖,终端客户需求增长。”
与此同时,下游终端应用功能的不断升级,以及包括可穿戴设备、工业互联、车载等在内的新型终端设备的应用场景扩展,成为推动艾为电子业绩增长的关键因素之一。“AI技术也越来越多地被集成到消费电子产品中,带来了全新的应用场景和用户体验。”孙洪军补充道。
艾为电子专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计,该公司主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理、信号链等,产品型号达900余款。
新品研发方面,孙洪军在业绩会上对《科创板日报》记者表示,在高性能数模混合信号芯片方面,公司推出了应用于手机的旗舰级数字音频功放产品和应用于蓝牙音频设备、智能音箱、笔记本电脑等领域的中功率音频功放产品,多项技术指标达到行业领先水平,并已导入多个行业头部客户项目。
与此同时,该公司摄像头马达驱动业务营业收入实现加速放量增长。“艾为电子是国内第一家突破光学防抖OIS技术并实现规模量产的公司,已布局规划了全系列OIS产品。Haptic驱动产品的产品结构进一步扩充,市场结构进一步优化。”孙洪军提到。
电源管理芯片方面,该公司推出了多款产品。DC-DC方面,该公司的APT buck-boost产品不仅在手机上持续出货,在5G redcap方向,还陆续导入多家工业互联客户,实现大规模量产,同时突破车载行业重点Tier1客户;
LDO方面,除通用、低功耗LDO在手机、工业互联领域大批量出货外,LDO PMIC在客户端也加速放量;端口保护方面,PC规格的双向隔离OVP陆续在客户端上项目量产;在显示电源方面,Amoled power在多家头部客户获得突破,预计下半年开始实现大规模量产。
信号链芯片方面,孙洪军对《科创板日报》记者表示,“艾为电子推出多款信号链芯片,实现了营收和出货量的大幅增长。”据悉,运算放大器系列产品在音箱、家电、医疗器械等领域实现大规模量产,电平转换暨工规产品持续量产外,车规产品在TBOX、TCAM等应用中已突破多家重点Tier1客户并实现量产;高速开关产品在FTTR、路由、CPE、MIFI多种应用场景导入头部客户并加速上量,其中USB3.1开关开始导入WIFI7平台参考设计。
业绩方面,2024年前三季度,艾为电子营业收入23.66亿元,同比增长32.71%;归母净利润1.78亿元,实现扭亏为盈。