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台积电考虑对3nm制程和CoWoS先进封装提价
《科创板日报》4日讯,据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。
台积电
半导体芯片
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