财联社
财经通讯社
打开APP
22:55:34【德邦科技：先进封装材料通过矽品验证并小批量交付】
财联社11月1日电，德邦科技在互动平台表示，公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付。
德邦科技-7.51%
互动平台精选
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2024-11-01 22:55:34 548958 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送