《科创板日报》30日讯，近日，激光及检测系列装备研发生产商珠海东辉半导体装备有限公司（简称“东辉装备”）宣布完成新一轮Pre-A轮融资。本轮融资由元禾璞华、汉理资本、珠海高科创投等机构参与投资，具体融资金额未披露。东辉装备主要产品包括激光划片、激光开槽、激光切割钻孔、激光退火以及智能检测相关装备等，广泛应用于液晶面板生产及半导体制造等领域。本轮融资将用于公司产品研发、市场拓展以及团队升级，以进一步提升其在激光设备领域的竞争力。据悉，东辉装备此前已完成天使轮融资。