《科创板日报》30日讯，近日，硅芯科技宣布完成数千万元人民币的天使轮融资，由境成资本和珠海科创投共同投资。硅芯科技成立于2022年12月，专注于新一代2.5D/3D堆叠芯片架构集成电路EDA软件设计，致力于后端核心实现流程的研发。本轮融资将用于产品研发、市场拓展和团队建设，以推动公司在芯片设计领域的创新和发展。