财联社
财经通讯社
打开APP
一图读懂2024国谈新“风向”
财联社记者 卢阿峰 责编 曹婧晨 2024-10-30 15:10
Play
语音播报
00:00
/
00:00
00:00
语音播报由AI生成
①今年国谈通过形式审查品种更多，专家评审通过率更“低”，创新质量要求更“实”；支持创新药氛围更“好”。
                ②财联社记者在现场感知：企业动力十足，一些重磅药物谈判胶着；
                ③业内广泛关注医保支付端是否会对创新药倾斜。

财联社10月30日讯（记者何凡 卢阿峰）2024国谈今日收官，一图读懂谈判亮点！

财联社记者行业观察 医药
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
商务合作
热门解锁
【机构龙虎榜解读】PCB+先进封装+半导体设备，已实现全球PCB百强企业全覆盖，WLP设备助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于下半年进入量产爬坡阶段，机构大额净买入这家公司 ①PCB+先进封装+半导体设备，已实现全球PCB百强企业全覆盖，WLP设备已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于下半年进入量产爬坡阶段，机构大额净买入这家公司；②液冷+铜缆高速连接+安费诺+数据中心，液冷业务实现突破性进展，已成功进入全球顶级AI算力平台供应链，产品已批量应用于高性能AI数据中心集群，同时还向安费诺提供高速铜缆连接器相关的零组件产品，这家公司获净买入。
【风口研报·行业】高端产能稀缺挤压导致全行业涨价，这个AI材料短缺环节逻辑类似存储，进入6月提价节奏有望加速；另有公司已成为碳化硅全球头部竞争者，明年起业绩将迎来爆发式增长 ①高端产能稀缺挤压导致全行业涨价，这个AI材料短缺环节逻辑类似存储，进入6月提价节奏有望加速； ②AI芯片先进封装+SST固态变压器，分析师强call碳化硅有望充分受益市场新需求，公司已成为全球头部竞争者，明年起业绩将迎来爆发式增长。
【盘中宝】行业龙头订单已排至2028年，AI算力需求持续爆发，该产业链景气度有望加速上行，这家企业产品已实现量产，具备细分技术研发能力 行业龙头订单已排至2028年，AI算力需求持续爆发，该产业链景气度有望加速上行，这家企业产品已实现量产，具备细分技术研发能力，另一企业新品已取得订单。
相关阅读
评论
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消