①目前公司已与国内外多家相关厂商就半固态电池的实验线或中试线展开合作并已陆续交付设备; ②下半年与大众签订的合同是该公司有史以来接到过的金额最大的单笔订单,因该订单金额较大,预计在2025年上半年开始陆续交付; ③其计划在马来西亚新建大型制造工厂。
《科创板日报》10月29日讯(记者 吴旭光)10月29日晚间,CMP半导体设备供应商华海清科公布2024年三季报。
该公司前三季度实现营业收入24.52亿元,同比增长33.2%;完成归母净利润7.21亿元,同比增长27.8%;扣非归母净利润6.15亿元,同比增长33.8%;经营现金流净额为8.76亿元,同比增长136.1%。
今年第三季度,该公司实现营收为9.55亿元,同比增长57.6%;归母净利润2.88亿元,同比增长51.7%;扣非归母净利润2.46亿元,同比增长62.4%。
截至三季度末,该公司总资产109.38亿元,较上年度末增长20.0%;归母净资产为61.65亿元,较上年度末增长11.7%。
对于营业收入增长,华海清科表示,主要系该公司把握住了集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇,加大研发投入,其CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺装备之一,市场占有率不断提高。
“随着公司CMP产品的市场保有量扩大,关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量,同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加,公司营业收入较同期增长。”华海清科进一步表示。
2024年前三季度,该公司毛利率为45.82%,同比下降0.64个百分点;净利率为29.40%,较上年同期下降1.25个百分点。从单季度指标来看,2024年第三季度该公司毛利率为45.08%,同比下降1.65个百分点。
对于后续毛利率表现及改进措施,华海清科表示,由于该公司收入结构在各季度间略有差异,因此毛利率在季度间略有波动属于正常现象。下一步,其将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率和净利率在一个相对稳定的水平。
华海清科是高端半导体设备供应商,主要产品包括CMP(化学机械抛光)设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。其中,CMP设备销售占比在九成左右,是该公司主要收入来源。
《科创板日报》记者注意到,华海清科除纵向提升CMP设备销量及市占率,横向还围绕集成电路先进制程中晶圆减薄所需超精密磨削技术及再生晶圆代工的市场需求,研发并开拓减薄设备、耗材及技术服务业务等。
近期华海清科接受机构调研时表示,目前12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,获得客户的高度认可,预计部分机台将在今年下半年实现验收;12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。
对于公司减薄产品的进展,今年9月19日晚间,华海清科发布公告称,该公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证工作。