《科创板日报》10月28日讯（记者 吴旭光）10月27日晚间，方邦股份发布三季度报告。

报告显示，公司前三季度营业收入为2.42亿元，同比下降10.30%；归母净利润为-3962.67万元，亏损金额收窄24.46%；扣非归母净利润为-5696.93万元，亏损金额收窄11.72%；基本每股收益-0.49元。

根据三季报，方邦股份第三季度实现营业总收入9306.81万元，同比下降4.64%；归母净利润为-1767.14万元；扣非归母净利润为-2224.12万元。

2024年前三季度，公司毛利率为30.60%，同比上升0.78个百分点；净利率为-14.58%，较上年同期上升3.83个百分点。

从资产方面看，公司报告期内，期末资产总计为18.88亿元，应收账款为1.35亿元；现金流量方面，经营活动产生的现金流量净额为-502.81万元。

方邦股份表示，业绩下滑原因为三方面：首先，本报告期内，智能手机及柔性电路板（FPC）行业市场竞争加大，产业链呈现降成本趋势，以上因素对公司屏蔽膜销量、售价以及产品结构产生一定影响；其次，公司在可剥铜、挠性覆铜板、屏蔽膜、薄膜电阻等研发费用同比增加，影响了短期盈利；第三，人工成本支出同比有所增长。

方邦股份主营业务为高端电子材料，主要产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔，其中，电磁屏蔽膜为主要收入来源。

对2024年电磁屏蔽膜业务展望，方邦股份表示，根据信通院等数据预测，今年上半年国内、全球手机出货情况持续回暖，叠加公司取得相关头部手机终端最新旗舰机型的屏蔽膜主供应商资格，预计公司屏蔽膜业务今年将实现较好增长。

在消费电子市场上下游竞争加剧的情况下，挖掘新增长点成为方邦股份的重要方向。

目前，公司已投入建设极薄挠性覆铜板（FCCL）、超薄铜箔、薄膜电阻等一系列新品项目。

关于公司新产品的进展，9月下旬，方邦股份在接受机构调研时透露，带载体可剥离超薄铜箔，从去年三季度至今，持续获得小批量订单，预计今年下半年通过部分下游的量产认证，订单有望进一步上量；挠性覆铜板已实现一定规模销售，希望实现全年销售量20-30万平方米，逐步成为公司业绩新增长极；关于薄膜电阻，已持续实现小批量订单等。

近日，方邦股份宣布对显示驱动IC覆晶薄膜封装基板厂商江苏上达半导体有限公司（下称“上达半导体”）进行战略投资，持有目标公司0.4975%股权。

方邦股份表示，公司本次投资上达半导体是为完善产业布局，有利于加强公司挠性覆铜板（FCCL）业务的研发和产业化进程。

从半导体芯片、锂电等相关市场需求来看，方邦股份前述新品较为符合行业发展趋势。

其一，电子产品“轻薄短小”发展趋势下，柔性电路板FPC线宽/线距朝精细化发展，无胶二层挠性覆铜板（FCCL）及极薄挠性覆铜板（FCCL）需求攀升；其二，HDI、SLP、IC载板向精细化发展，将带动带载体超薄铜箔需求；其三，薄膜电阻也同样顺应了高密度化发展方向。

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也有市场观点认为，虽然极薄挠性覆铜板（FCCL）等市场需求看涨，但市场竞争激烈，价格波动较大。销售收入有所波动，随着全球经济形势、市场竞争以及电子产品市场需求不断变化等，也会对项目带来不确定性。‌