财联社10月26日讯（记者 王碧微）“人工智能需求促使高速光模块需求量剧增，光芯片供应小于需求，目前缺口较大。”光瓴时代（无锡）半导体有限公司（下称“光瓴时代”）创始人张杰向财联社记者表示道。随着AI服务器对800G、1.6T等高速光模块的需求增加，光模块的重要零组件光芯片陷入紧缺。

在此情况下，涨价潮、投资潮一齐涌现。日前，美国网通及光通信芯片大厂Marvell宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价；广东、无锡、英伟达、中际旭创等有关部门、国资、大厂等各方先后宣布投资或支持光芯片发展，光芯片一时间热度无两。

不过，目前高速光芯片供应主要仍是国际厂商的天下，国产光芯片亟待发展。张杰向财联社记者直言，国产光芯片还存在与国际的技术差距、设备依赖（如光刻机类关键性设备）、市场占有率低和研发投入尚存不足等问题。具体来看，目前大部分国产光芯片厂商只能生产10G及以下低速光芯片产品，源杰科技(688498.SH)、光迅科技（002281.SZ）等进度较快的厂商已发布100G EML芯片，但还未有大批量供货消息传来。

AI需求高涨 光芯片陷入紧缺

今年以来，用于AI服务器的800G光模块开始大规模出货。“受益于AI及数据中心厂商的需求，目前高速率光模块的需求及发展趋势都是比较好的。”新易盛(300502.SZ)证券部人士向财联社记者表示道。

据Cignal AI预测，800G光模块出货量将从2023年的100万只跃升至2024年的900+万只。随后，AI需求将快速催熟1.6T光模块的商用，预计在2028年接近甚至超过400G和800G的数量总和。

而随着全球AI算力需求持续增长，2025年高速光模块的需求持续上调，且衍生出很多1.6T光模块的应用场景。

张杰透露，英伟达预计2024年四季度将采购30万支1.6T光模块，2025年需求量可能达到350万到400万支。如果明年出货5万套机架，1.6T光模块的需求可能会增加40%到50%。

高速光模块的大量出货，带动了光芯片的需求急速增长。

“光芯片是光模块最大成本项，同时也是最容易失效的零组件。800G光模块的通道数是400G的2倍，由此带来光芯片的成本大约是400G的1.5-2倍。”张杰告诉记者。

在此情况下，光芯片陷入紧缺，国际光芯片大厂纷纷传来需求高涨消息。

据报道，Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价。针对此次涨价，有产业链人士告诉记者透露，“Marvell的客户特别是大客户已经下单还没交付的应该没有涨价，但新订单是肯定要涨价的，不同的客户涨幅预计有差别。”

另外，光芯片龙头公司Lumentun日前发布2024财年业绩，表示光芯片需求旺盛且公司的芯片业务预订量已经创下了历史新高。

值得一提的是，光芯片的紧张一定程度影响了光模块的出货情况。

中际旭创(300308.SZ)日前在投资者关系活动中表示，上游光芯片的紧张对公司三季度的出货交付有一定影响，但后面几个季度，公司备料充足，因此公司后续的交付能力也会进一步提升。

24日，财联社记者以投资者身份向中际旭创证券部询问此次涨价对公司的影响，中际旭创方面则称“暂时没有受到影响。”

不过，上述产业链人士向记者透露：“中际旭创已提前认证国内芯片，以应对供应紧张。”新易盛证券部人士也向记者表示：“供应链的话，我们有长远的策略，做了相应的材料及各个方面的储备，目前供应情况良好。”

英伟达入局！热钱涌向光芯片

随着光芯片的供应紧张情况被注意到，目前越来越多的部门和机构意识到光芯片市场的重要性，纷纷入局光芯片。

日前，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

除广东外，无锡国资也盯上了光芯片产业。无锡芯光互连技术研究院、无锡国资等方面已于今年10月共同投资成立了硅光芯片设计公司光瓴时代，据光瓴时代方面向财联社记者透露，公司目前已拿到无锡当地政府的第一笔千万投资。

此外，硅光子技术公司Xscape Photonics日前宣布，已顺利斩获4400万美元（约3.13亿元人民币）的A轮融资，由IAG Capital Partners主导，并得到Altair、思科投资、Fathom Fund、Kyra Ventures、LifeX Ventures、英伟达（NVIDIA）及OUP等多家机构的支持。

张杰告诉财联社记者，光芯片目前在通信领域、计算领域、医疗领域、航空航天领域、国防领域等领域都存在需求。“未来的市场潜力主要来自于数据中心、人工智能、量子通信等。”

国产厂商谁能分羹？

近两年，我国光芯片行业规模一直保持着持续增长的态势。

中商产业研究院研报显示，2023年我国光芯片市场规模约为137.62亿元，预计2024年将增长至151.56亿元。

不过，光芯片的需求增长主要来自高速率产品，“非高速率的光模块需求比较平。”新易盛证券部人士向财联社记者坦言。

目前，国产光芯片高端化程度较低。张杰告诉记者，目前国内光芯片厂商仍以生产10G及以下产品为主，在高端光芯片市场上国产化依然面临着很大挑战和困难。

“在2.5G和10G光芯片领域，国产化率较高，分别达到90%和60%。然而，在25G及以上速率光芯片领域，国产化率仅为4%。”张杰说。

眼下，国际厂商主要供应商如Broadcom、博通、Ciena和Lumentum等占据了高规格光芯片的主要市场，且其技术规格仍在不断提升中。据悉，Lumentum和博通早在两年前就已发布了支持单波200G的EML样品，今年均已宣布量产。

而国产厂商方面，仅几家头部厂商拥有100G EML制造实力，但均未有大批量销售消息传出。

源杰科技曾于今年7月在投资者交流平台表示，公司开发的面向高速光模块的100G PAM4 EML光芯片目前在客户端测试，测试进程符合预期。但据产业链人士透露，目前源杰科技的100G EML光芯片尚未获得海外大客户认证，短期内无法批量发货。对此，财联社记者已向源杰科技发送采访提纲，暂时未收到回复。

光迅科技去年底在投资者互动平台表示，公司自研的100G EML光芯片目前处在可靠性验证与良率提升阶段。但此后公司并未有关于100G EML的新进展公开。

长光华芯(688048.SH)则于今年7月曾表示，其100G EML光芯片产品“在验证导入阶段得到部分客户不错的反馈，目前已小批量发货。”

“中国本土企业在光通信、消费类应用领域与国际大厂还存在较大的技术差距。如光电转换效率低、热耗较高、稳定性不足等问题制约了光芯片的性能提升；光芯片的制造需要精密的制造和测试设备，导致制造成本较高；光器件尺寸较大，数量较多，难以实现高效集成等问题。”张杰表示道。