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【机构龙虎榜解读】存储芯片+先进封装,高端封测凸点项目已通过小批量试产,具备多种存储芯片8层堆叠产品量产能力,当前已形成1.5万片存储晶圆的封装测试产能,机构大额净买入这家公司
①存储芯片+先进封装,高端封测凸点项目已通过小批量试产,具备多种存储芯片8层堆叠产品量产能力,当前已形成1.5万片存储晶圆的封装测试产能,机构大额净买入这家公司;②数字人民币+实控人变更+网络安全,拟定增募资不超4亿,引入算力硬件企业,子公司已签约国有大行启动数字人民币合作业务,还曾为华为钱包提供服务,这家公司获净买入。
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