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三星:硅电容器已完成量产准备
《科创板日报》25日讯,三星晶圆代工事业部副社长郑基泰在韩国半导体展览会上表示,三星在技术上并未落后竞争对手,三星正在准备多项技术,包括硅电容器、3.5D封装等。其中硅电容器,是基于DRAM领域的20纳米制程技术,已完成了量产准备。 (ZDNet)
半导体芯片
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