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德国芯片梦又遭美国人“放鸽子” Wolfspeed搁置30亿欧元建厂计划
①继英特尔上个月搁置马格德堡晶圆厂项目后,Wolfspeed也宣布暂停德国项目;
                ②为了吸引芯片巨头建厂,德国政府给了相当多的补贴,但依然无济于事;
                ③面对政治对手们的批评,现在朔尔茨只能寄希望于台积电德国厂项目能够顺利推进。

财联社10月24日讯(编辑 史正丞)德国总理奥拉夫·朔尔茨曾经骄傲地夸口称,英特尔的马格德堡晶圆厂和Wolfspeed的恩斯多夫晶圆厂项目,展示了德国成为芯片行业主要力量的潜力

现在这俩项目都已经处于“遥遥无期”的状态。

就在英特尔上个月确认搁置总投资额高达300亿欧元的德国工厂后,同样来自美国的半导体大厂Wolfspeed也在周二发表声明称,由于电动车普及速度比之前的预期更加温和,目前暂停在恩斯多夫建设下一个工厂的计划。

(注:去年2月Wolfspeed宣布建厂后,朔尔茨与Wolfspeed CEO Gregg Lowe到拟建设工厂的地点合影庆祝)

Wolfspeed原计划在德国西部的恩斯多夫镇建造一个总投资额达到27亿欧元的工厂,用来生产广泛用于电动汽车的碳化硅芯片,主要用在逆变器、转换器、车载充电器等功率组件中。德国联邦政府和萨尔州政府将分别提供3.6亿欧元和1.55亿欧元的补贴,本土合资伙伴ZF计划出资1.7亿欧元。

很显然,时过境迁,美国芯片厂有了不同的想法。

Wolfspeed在声明中表示,公司现在拥有“在可预见未来内,支持客户增长时间表所需的能力”。公司特别提到正在北卡罗来纳州总部和纽约州新建的设施,和生产力的提升。

公司表示,尽管全球碳化硅半导体市场中长期前景依然强劲,但公司自己的市场研究和过去几个季度电动车制造商的报告均表明,电动车采用率增速比之前的预测更加温和。

从行业竞争的角度来看,Wolfspeed目前也在面临“钞能力”更强的对手竞争。根据TrendForce的数据,Wolfspeed在全球碳化硅功率器件制造商中排名第四,落后于意法半导体、安森美半导体和英飞凌。

“补贴招商”引发质疑

毫无疑问,短短两个月内重要招商项目接连受挫,朔尔茨政府的面子显然会有些挂不住。

反对派基督教民主党的议员朱莉亚·克勒克纳批评称:“又一个政府的面子工程被搁置了,补贴泡沫已经破裂,现在只能得到一个结论:朔尔茨联盟的经济政策失败了。”

对此萨尔州的首席部长安克·雷林格周三回应称“Wolfspeed 项目并没有被放弃”,只是被推迟到了一个未来的不确定时点。Wolfspeed也配合地强调,恩斯多夫仍然是公司在欧洲潜在扩张的首选地点。

莱布尼茨经济研究所的经济学家奥利弗·霍尔特梅勒表示,英特尔和Wolfspeed的决定显示,德国使用数十亿欧元的国家补贴,来吸引全球科技巨头的投资已经失效。奥利弗强调:“这些补贴...并没有解决在德国投资的真正障碍,德国政府应该专注于改善影响所有公司的商业环境,包括那些尚未成立的公司。”

当然在这个案例中,受挫的不只是德国。在欧盟计划将区域芯片市场份额从10%翻倍至20%的蓝图中,德国也是重要的一环。这个愿景,是欧盟对于科技行业愈发依赖台积电、三星电子等亚洲公司的担忧下设立的。

对于朔尔茨而言,他的芯片补贴项目还有“最后的希望”——台积电计划在德国东部城市德累斯顿投资100亿欧元建设新工厂,合作方包括恩智浦、博世和英飞凌。德国政府已经承诺提供50亿欧元的补贴。

(今年8月台积电德国厂开始破土动工,来源:社交媒体)

根据计划,随着今年8月正式开工,台积电德国厂预期将在2027年底前投入运营。

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