①目前公司已与国内外多家相关厂商就半固态电池的实验线或中试线展开合作并已陆续交付设备; ②下半年与大众签订的合同是该公司有史以来接到过的金额最大的单笔订单,因该订单金额较大,预计在2025年上半年开始陆续交付; ③其计划在马来西亚新建大型制造工厂。
《科创板日报》10月23日讯(记者 吴旭光)10月22日晚间,芯源微发布三季度业绩公告称,今年前三季度,该公司营收约11.05亿元,同比减少8.44%;实现净利润约1.08亿元,同比减少51.12%;实现扣非净利润约0.40亿元,同比减少77.97%。
其中,今年第三季度,芯源微实现营业收入4.11亿元,同比下降19.55%;归属于上市公司股东的净利润3150万元,同比下降62.74%。
对于业绩变化,芯源微表示原因包括该公司短交验周期订单与长交验周期订单分布不均匀,导致分季度收入存在一定波动;加大前道Track、前道化学清洗等研发投入;该公司员工人数增长、股份支付分摊等,导致管理费用、销售费用同比大幅增加。
芯源微主营业务涉及半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括涂胶机、显影机、喷胶机等。根据该公司最近一期财报披露的主营业务收入构成为:光刻工序涂胶显影设备为62.09%,单片式湿法设备为34.95%,其他(补充)为2.19%,其它设备为0.77%。
对于该公司新一代超高产能涂胶显影机FTEX的产业化进展,芯源微表示,目前超高产能FTEX机台在调度设计和单元测试等研发进展顺利,其将快速推进超高产能涂胶显影机的验证和产业化进程。
《科创板日报》记者注意到,近年来,芯源微在巩固主业市场优势的同时,还布局了化学清洗、临时键合及解键合等领域。
报告期内,芯源微首台化学清洗机KS-CM300机台发机。据悉,KS-CM300单片式化学清洗机是芯源微自主研发的首款高端设备,适用于Pre-deposition、Post-thinfilm、Post-etch等多种工艺,机台所用高温SPM清洗工艺被业界公认为对28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一。
需要注意的是,10月22日晚间,芯源微发布公告称部分募投项目延期。
芯源微称,结合目前该公司募投项目的实际建设情况和投资进度,将IPO首发募投项目“高端晶圆处理设备产业化项目(二期)”的预定可使用状态时间,由2024 年12月8日调整到2026年12月8日。
对于项目延期原因,芯源微表示,根据该公司整体规划, 2023年4月,其将项目实施地点由“辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号”变更至“北至规划路,南至创新路,西至沈本大街,东至沈本一街地块”,在募投项目实施地点变更等因素影响下,造成上述项目研发周期延长。