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【风口专家会议】先进封装仍供不应求?特邀行业专家全面解读国内先进封装市场供需及产业链情况
①台积电先进封装产能扩大逾两倍仍供不应求!先进封装领域供需情况介绍;②国内先进封装企业竞争格局及其产能、下游客户情况分析;③先进封装主要材料增量需求及国内主要供应商解读;④先进封装重要工艺发展趋势及封装企业未来增量业务需求解读。本场风口专家会议将于10月22日(周二)19:30举行,特邀行业专家全面解读国内先进封装市场供需及产业链情况。

您可直接解锁本付费文章或订阅栏目包时段,来获取本次《风口专家会议》的观看权益,并能同步获取随后更新的会议纪要查看权限。成功付费后,您账号对应的电话号码会自动被添加到系统白名单。届时,您可以通过以下方式参与会议:

①会议开场前2分钟,会议系统将电话呼入您付费时对应的手机号;②保存该付费文章中的观看地址,在本周二19:30前进入会场;

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