①受全球经济波动，部分细分领域终端需求疲软和库存调整速度放缓等因素影响，全球半导体硅片市场复苏不及预期；
                                    ②上海合晶“8英寸超厚外延工艺研发”已进入量产阶段；“12英寸车规级850V以上IGBT超厚外延片研发”在小批量量产阶段。

①黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了下一代芯片“Rubin”；
                                    ②Blackwell Ultra基于Blackwell架构，结合了NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。

①英集芯表示，由于交易相关方未能就本次重组方案的交易对价等核心条款最终达成一致意见，决定终止筹划本次重组事项；
                                    ②对于后续是否还会考虑其他并购项目，英集芯证券部人士表示，目前至少一个月内不会再有新的并购计划，具体还要留意公司公告。