①2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%,达到336.6亿美元,环比增长2%。
②国金证券表示,随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进,叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地,国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。
相较于光通信,铜缆高速连接具有成本低、功耗低、易于布线和维护等优势,但缺点是容易受到电磁干扰(EMI)影响。中邮证券认为,英伟达GB200需求超预期,AI服务器对电磁屏蔽材料的拉动将带来巨大增量,是GB200赛道与铜互联相伴而生的核心预期差。
电磁屏蔽通过阻挡或减弱电磁场来防止干扰电子设备、电路或系统,成为电子设备的必需品。国海证券认为,随着海内外大模型军备竞赛持续升级,将驱动英伟达GB200等新一代AI计算系统需求持续增长。数据中心集群中,铜互连为新的核心增长之一,这或将推动电磁屏蔽相关需求放量。此外,AI PC和AI手机等终端中普遍升级配置AI处理器,复杂度更高,对电磁屏蔽功能的需求更强。同时新型AI终端系统的集成度更高、创新迭代速度更快,有望驱动电磁屏蔽材料的需求提升。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
博威合金表示,电磁屏蔽材料是公司非常重要的产品组合,该材料是通讯及电子产品不可或缺的功能性材料,已经量产并已成熟应用,在人工智能的大力发展之下,市场前景广阔。
飞荣达表示,公司作为国内领先的电磁屏蔽及热管理解决方案供应商,为客户提供定制化的电磁屏蔽、导热以及轻量化应用解决方案。