188家A股上市公司发布三季报预告兄弟科技净利最高同比预增1376%

财联社10月19日电，据Choice数据统计，截至发稿，共有188家A股上市公司发布2024年三季报预告。其中，包括兄弟科技、国航远洋、众信旅游、晶合集成、韦尔股份、粤桂股份、瑞芯微、新宏泽、大连电瓷、金力泰、中集集团和诺泰生物在内的12家上市公司归母净利同比预增上限超300%。小财注：捷佳伟创周四晚间披露业绩预告后，周五股价盘中一度大涨19%。

①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存；
                                    ②据悉，公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂；
                                    ③除此之外，SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。

①日本新任首相石破茂承诺为半导体和人工智能行业提供超10万亿日元（约合650亿美元）的支持；
                                    ②石破茂希望这个资金框架将在未来十年催生超过50万亿日元的公共和私人投资；
                                    ③经济产业大臣武藤洋二称，政府不会提高税收来为新框架提供资金。