台积电CoWoS产能大增逾2倍仍供不应求!机构称英伟达算力芯片需求暴增下,先进封装各产业链将持续受益,这家公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺,另一家正积极发展SiP、2.5D、3D、Chiplet等先进封装技术和产品。
台积电CoWoS产能大增逾2倍仍供不应求!机构称英伟达算力芯片需求暴增下,先进封装各产业链将持续受益,这家公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺,另一家正积极发展SiP、2.5D、3D、Chiplet等先进封装技术和产品。
人形机器人性能再度提升,特斯拉年底或将确定最终量产的定点供应商,这家公司与5家产业相关企业共同建设广东省人形机器人创新中心,主要承担人形机器人电机相关领域技术研发,另一家推出了第三代无框力矩电机产品。