财联社
财经通讯社
打开APP
15:54:32【紫光国微：HBM芯片处于样品系统集成验证阶段】
财联社10月16日电，紫光国微在业绩说明会上表示，公司股权激励计划方案正在修订和完善中，后续力争尽快完善方案后推出。公司特种集成电路业务三季度订单相较一、二季度无显著变化。公司图像AI智能芯片已完成研发并在推广中实现用户选用，HBM芯片处于样品系统集成验证阶段。此外，公司表示没有收购紫光展锐资产的计划，积极关注人工智能业务的发展，希望通过内生式或外延式发展有所突破。
紫光国微-1.65%
机构调研动向
查看公告原文
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2024-10-16 15:54:32 2670082 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送