美银预计,服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元,占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期,认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
海思技术有限公司(上海海思)14日发文透露,COLMO携手上海海思将推出首款星闪感知冰箱——TURING2.0,首次将星闪雷达感知应用在智能冰箱领域。
星闪技术本质为新一代无线短距通信技术,具备低时延、高可靠、高同步精度、支持多并发、高信息安全和低功耗等特性。据悉,目前,消费电子、智慧家庭、汽车电子为星闪三大核心应用场景。华鑫证券毛正认为,星闪围绕应用场景核心痛点设计,满足万物互联时代激增的智能需求,包括智能汽车、智能终端、智能家居、智能制造等。目前星闪产业链上下游节奏稳步推进,已有部分现象级产品落地应用,预计2024-2025年,星闪技术有望在智能场景实现大规模的商业落地,无线短距通信替代市场广阔。有机构预计,未来星闪的市场规模将会达到3000亿。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
当虹科技为星闪联盟会员单位,持续参与星闪技术在各场景的研究和落地。
荣联科技是星闪联盟的理事单位,参与了联盟相关技术领域团体标准的制定工作。