财联社
财经通讯社
打开APP
14:42:34【硅晶圆生产商信越化学将进军半导体设备业务】
《科创板日报》14日讯,硅晶圆生产商信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)计划启动半导体制造设备业务,并已经开发出一种简化芯片封装过程的新技术。信越控制着全球约30%的晶圆市场,同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。 (NIKKEI)
半导体芯片 半导体设备 光刻胶
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-10-14 14:42:34 3457645 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送