《科创板日报》14日讯，硅晶圆生产商信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)计划启动半导体制造设备业务，并已经开发出一种简化芯片封装过程的新技术。信越控制着全球约30%的晶圆市场，同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。 (NIKKEI)