《科创板日报》10月13日讯（记者 郭辉）今日（10月13日），芯联集成发布2024年前三季度业绩预告。

公告显示，芯联集成业务及财务部门初步测算，预计2024年前三季度营业收入约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，增长约18.68%。

单季度来看，芯联集成2024年第三季度营业收入预计约为16.68亿元，或将再创历史新高。

同时，芯联集成预计前三季度归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏约6.77亿元，亏损幅度下降约49.73%；EBITDA约为16.60亿元，同比增加约7.98亿元，增长约92.67%。

关于业绩变动原因，芯联集成表示，随着新能源车及消费市场的回暖，该公司产能利用率逐步提升。今年前三季度，其SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户实现快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线，同时，以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，营业收入快速上升，单季度同比、环比均呈现较高增长。

值得关注的是，芯联集成在业绩预告中称，今年第三季度的毛利率将实现单季度转正，约为6%。该公司称，SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，前三季度归母净利润同比减亏约49.73%，盈利能力趋于向好。

据芯联集成表示，多个客户的开发，以及新技术平台、新产品的导入，共同推动了该公司第三季度毛利率转正。

据介绍，芯联集成今年以来已获得的定点项目开始陆续批量投产，并带动工厂产能的规模释放。同时，大客户项目定点增加也带动12英寸线产线利用率大幅度提升，接近满载；8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等产线也呈现满载状态；6英寸碳化硅SiC的产线更是持续满负荷运转，8英寸碳化硅SiC产线即将在明年进入量产阶段。

继与蔚来、理想等签订长期战略合作协议后，芯联集成近日还获得广汽埃安旗下全系车型定点。根据协议，该公司提供的高性能碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块未来几年内将被应用于广汽埃安的上百万辆新能源汽车上。

展望下半年，据芯联集成今年9月接受机构调研时称，其认为新能源汽车、消费、风光储三大市场将呈现出以下发展趋势：

一是中国新能源汽车整体市场仍在增长，8月新能源乘用车月销超百万辆，渗透率连续2个月突破50%，随着对燃油车排放标准的限制将进一步推动新能源车的市场份额提升；

二是消费电子行业景气度上行，AI技术的陆续落地，多家手机厂商新品亮相，有望为该公司带来新的增长点；

三是新能源风光储市场已逐渐触底恢复，并且随着政策的持续加码和有效需求的逐步释放，新能源风光储市场将进一步扩大。