三星HBM4E良率突破70%，第七代AI内存开发进入稳定阶段！机构称全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达及云厂商预订至2027年Q1，行业供需缺口高达50%-60%，这家公司可支持HBM良率提升需求，另一家有HBM相关封装技术。

国巨上调全系列电容产品报价，机构称MLCC行业正迎来新一轮“量价齐升”超级景气周期，这家公司实现对国巨、华新科等龙头批量稳定供货，另一家供货全球MLCC纸质载带龙头。

人形机器人+芯片，人形机器人业务已实现爆发式增长，已进入国内80%主流厂商的供应体系，布局电机、关节、灵巧手等零部件，细分产品国内市占率已连续15年以上稳居第一，这家公司联合开发专用运动控制芯片。

①玻璃基板+光刻胶，技术可延伸至玻璃基板并形成小批量订单，已开发出先进封装基板用高端光刻胶样品，这家公司KrF光刻胶目前处于配方开发和内部验证阶段；
            ②四氯化硅+电子布，这家公司切入6N级四氯化硅即将投产，新产品是CVD关键介质膜材料，旗下成熟产品还是玻璃基板电子纤维布的必备助剂。

SK海力士拟订购半导体检测设备，总价最高可达4000亿韩元，机构称国内半导体第三方检测行业在国产替代加速、先进制程推进、Labless模式渗透率提升三重驱动下，未来5年市场规模有望“翻倍”，这家公司自主研发推出了DRAM测试机等产品。