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16:08:51【星宸科技:多款车规级芯片产品实现规模化量产】
财联社10月11日电,星宸科技在互动平台表示,9月25-27日公司于无锡太湖国际博览中心参加第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展。此次参展,公司展示了在车规级芯片领域的最新成果,包括SAC8904、SAC8542、SAC8539、SAC8901、SAC8902、SAC8712等多款产品,其中部分产品已在主机厂实现了规模化的量产。除了芯片技术的展示外,公司还带来了基于自主研发芯片的终端产品和应用方案,包括前装记录仪、流媒体后视镜、DMS/OMS、CMS、1V1R双预警系统、以及ADAS行泊一体等方案。
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2024-10-11 16:08:51 3120901 阅读
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