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14:43 日本政府正考虑向半导体公司Rapidus出资
《科创板日报》11日讯,日本政府正考虑向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资,方案或为将政府资金建设的工厂来换取Rapidus股票。日本政府目前采用委托Rapidus进行下一代半导体研发的形式,已决定通过经济产业省管辖的新能源与产业技术综合开发机构(NEDO),作为委托费总计投资9200亿日元(约合人民币436亿元)。Rapidus正在北海道千岁市建设工厂,计划2025年4月启动试制生产线。
半导体芯片
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