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14:09 集邦咨询:ODM备料放缓 预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6%
财联社10月8日电,TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12,050亿颗,季减3.6%。ODM释出的第四季笔电预报订单量(Forecast)平均下滑5%至8%。反观AI服务器需求持续升温,NVIDIA Blackwell GPU虽因光罩设计修改而推迟至第四季中旬量产,但市场对Hopper架构的需求不断增长,第四季H100/H200 GPU订单增加65%,降规版H20 GPU订单也增加33%。这些情况同步带动美系CSP客户对400G Switch交换机,以及亚马逊(AWS)的AI加速卡(采用Annapurna 网络芯片)等需求持续增长,部分网通厂第四季预报订单量因此平均增长近15%。TrendForce集邦咨询指出,第四季对高阶MLCC备货的需求变化不大,日、韩供应商将有更多时间规划产能调配,以应对明年GB200订单放量的需求。
MLCC 半导体芯片 人工智能 服务器
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