中信证券研报表示，建议重视半导体板块机会，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，有望迎来估值重塑。建议关注：1）晶圆厂核心资产；2）半导体设备国产龙头；3）半导体设备零部件国产化；4）先进封装及测试国产化；5）增量需求带动、参与全球竞争的芯片设计龙头等。

▍国庆假期期间港股半导体板块上涨显著：中芯国际（0981.HK）、华虹半导体（1347.HK）分别上涨59.7%、55.7%。

截至10月7日的估值来看，中芯国际PB为1.68x，华虹半导体PB为1.14x，中芯国际过去5年PB区间为0.7~5.4x，均值为1.41x，华虹半导体过去5年PB区间为0.5~4.2x，均值为1.72x。目前中芯国际估值距离历史区间上限具有较大空间，且A/H溢价率约2:1，华虹半导体PB仍然低于过去五年平均水位，处于相对估值低位。

▍我们建议当前重视半导体板块机会，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，有望迎来估值重塑。

1）政策持续支持：半导体是当前国家政策大力支持的首要发展行业，是科技新质生产力的底层基座，在当前全球形势复杂多变的背景下，其国产自主可控是最确定的发展趋势之一。2024年成立的大基金三期注册资金3440亿元，募资规模较前两期进一步提升，后续亦有望逐步开启投资。

2）产业周期反转：产能利用率角度，行业已经从2023年低谷逐步走出，库存逐步去化，并在2024上半年出现补库存需求，2024Q2中芯国际、华虹半导体产能利用率分别85%、98%，后续有望继续走高；产品价格角度，中芯国际、华虹半导体24Q2晶圆平均单价处于低位，其中华虹半导体ASP为过去7年最低水位，我们预计24Q3有望出现ASP反转。2024年全球半导体产业主要由存储涨价和AI算力带动，结构性特点突出，部分细分板块仍有下滑，WSTS预计2025年全球半导体销售额+12.5%，实现温和但更全面的稳健增长。

3）增量创新需求：我们预计未来1～2年内，AI对半导体需求的拉动有望从高端算力及存储芯片逐步下沉到更广泛的消费电子终端领域。看好重量级产品先行（AI phone），轻量级产品跟进（AIoT），端侧AI落地有望带动新一轮半导体需求。

4）国产化持续：国内半导体制造整体的产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间。展望2025年，我们预计国内存储厂商及地方性晶圆厂扩产仍在加速，同时期待先进芯片需求的高阶驱动，国内半导体设备市场有望进一步提升，设备公司订单也预计将同步继续保持增长。无论外部制裁措施收紧或放松，不会改变国产化趋势。后续关注国内先进存储和先进逻辑厂商扩产需求落地带来的设备订单、先进封装国产突破所导致的产业链催化。

▍风险因素：

下游需求复苏低于预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧，我国先进技术创新不及预期，先进制程技术变革等。

▍投资策略。

建议关注：1）晶圆厂核心资产；2）半导体设备国产龙头；3）半导体设备零部件国产化；4）先进封装及测试国产化；5）增量需求带动、参与全球竞争的芯片设计龙头。