①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存; ②据悉,公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂; ③除此之外,SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。
《科创板日报》9月29日讯 消费电子第四季度传统旺季即将拉开序幕,但存储行业却陷入“凛冬疑云”。
下游消费市场的复苏依然乏力,导致内存芯片的现货市场价格进一步下滑。多家媒体日前消息称,存储模组龙头厂金士顿启动降价以刺激销售,主要聚焦在中低阶产品。
台湾地区半导体分析师陆行之称,除了HBM供应商SK海力士、美光、三星获利率有明显回升之外,其他PC/消费电子产品存储公司,近期营收不如预期,甚至都处于亏损状态或亏损边缘。
其进一步指出,存储芯片厂商将很多库存转给下游模组厂,多家存储模组厂今年二季度平均库存水平较高,已达到7-8个月、甚至9-11个月水平。
值得一提的是,就在不到半个月前,摩根士丹利刚刚发布了一篇针对存储行业的名为“凛冬将至”的报告。在这篇报告中,摩根士丹利警告人工智能泡沫可能破灭,通用DRAM需求疲软,AI专用的HBM芯片预计将出现供应过剩;并下调了SK海力士的评级至减持,下调了SK海力士和三星电子的目标价。
9月中上旬,法国巴黎银行旗下证券部门Exane BNP Paribas也已大幅下调美光评级至跑输大市(Underperform),目标价从140美元直接“腰斩”到67美元,理由便是担心HBM产能过剩和对传统DRAM定价的影响。
该行指出,由于HBM供应过剩,DRAM价格修正速度快于预期,这可能导致更广泛的DRAM市场的衰退。其预计在2025年底前,HBM产能将大幅超出需求,这将进一步打压价格:2024年底前,HBM的已装机晶圆月产能已经达到31.5万片,到2025年将达到约40万片——而同时期的需求为16.8万片,甚至不到供应量的1/2。
存储行业,真的“凛冬将至”吗?
美光几天前刚刚发布截至8月29日的2024财年第四财季财报。财报显示,在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下,美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅,同时对下一财季的业绩预测也超出华尔街预期。
还有多个机构仍抱有乐观预期:
野村证券表示,考虑到一些芯片制造商可能出现生产中断,实际供应过剩“不太可能发生”。
韩国信荣证券则表示,预计明年全球HBM需求和供应量将分别达到 2200亿千兆字节(GB) 和1900亿GB,这意味着供应持续短缺。
信荣证券分析师 Park Sang-wook表示:“通用DRAM需求疲软将被HBM需求强劲所抵消。”
但必须承认的是,半导体是一个周期性很强的产业,在“需求爆发、缺货涨价、投资扩产”的上升周期之后,往往跟随的就是“需求萎缩、产能过剩、价格下跌”的衰退周期,存储行业也难以走出这个周期。如今警钟已经敲响,反转真的即将到来吗?投资者们正在等待一个答案。