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沪硅产业: 硅片下游客户仍在去库存|直击业绩会
①2024年上半年,全球半导体市场整体有所改善,但复苏慢于预期,全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势;
                ②沪硅产业董事、总裁邱慈云表示,目前客户端与公司自身的库存消化都在持续进行中。

《科创板日报》9月27日讯(记者 吴旭光) 今年上半年,受行业周期下行等因素影响,沪硅产业营业、净利润均有所下降。

报告期内,沪硅产业毛利率为-10.91%,同比下降31.67个百分点;净利率为-29.32%,较上年同期下降40.61个百分点。

“目前公司毛利率是否有所改善?”在今日(9月27日)下午举办的2024年半年度业绩说明会上,有投资人向沪硅产业提问。

对此,沪硅产业财务负责人黄燕表示,该公司近来毛利率下降主要是因为ASP下降,后续随着下游客户的持续去库存以及半导体市场的持续回暖,价格应该会逐步回暖,毛利率也会随之得到改善。

对于提高毛利率具体举措,黄燕进一步表示,最重要的是要持续提高ASP,相信后续随着产业景气度的恢复,价格也会得到调整。同时,其将继续加大研发力度,推出更多高附加值的新产品和新工艺。

就硅片市场需求情况,沪硅产业董事、总裁邱慈云表示,该公司现状与全球趋势整体一致,12寸随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升,产能利用率比较高,出货量同比也有所增加。“不过,中小尺寸产品还未完全复苏,产能利用率和出货量恢复还需等待。”

沪硅产业属于半导体/集成电路产业链上游,主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。目前在全球半导体硅片市场中,国内厂商的市场份额占比较低,信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic和SK Siltron这前五大硅片厂商合计占有90%的市场份额。

谈及大硅片技术与上述五大硅片厂商的差距时,邱慈云表示,沪硅产业目前已经能满足客户的大部分产品需求,与前述厂商的差距主要在于生产经验和客户资源上的积累。

2024年上半年,全球半导体市场整体有所改善,但复苏慢于预期,全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势。其中,全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升,但200mm及以下尺寸硅片需求仍然低迷。

业绩会上,有投资者向沪硅产业提问:“目前贵公司的下游客户消化库存是否已经结束?”

邱慈云对此表示,目前客户端与公司自身的库存消化都在持续进行中。

《科创板日报》记者注意到,在下游客户库存调整、硅片价格下降等背景下,公司选择逆势扩产硅片产能。

今年6月12日,沪硅产业发布公告称,该公司拟启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,项目建成后,公司300mm硅片产能预计将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。

半导体芯片 科创板公司面面观
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