《科创板日报》9月25日讯（记者 郭辉）今日（9月25日）晚间，晶合集成宣布其子公司项目将融资扩产。

据晶合集成发布的公告，该公司拟与农银投资、工融金投等外部投资者，共同对子公司皖芯集成增资95.5亿元。

在出资比例上，晶合集成拟出资41.5亿元并认缴注册资本约41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元。本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.85亿元。

据了解，晶合集成此次的出资额将全部为自有资金。除农银投资、工融金投外，此次另有其他外部投资者，不过因其内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定。

晶合集成表示，本次增资该公司放弃部分优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将由100%下降为43.7504%。增资完成后，晶合集成仍为皖芯集成第一大股东，同时该公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，因此对皖芯集成仍具有控制权，不会导致合并报表范围发生变更。

皖芯集成于2022年12月设立，此次融资完成前是晶合集成的全资子公司，也是晶合三期项目的建设主体。

公告显示，晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

晶合集成公告称，此次皖芯集成的增资资金，将主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。后续皖芯集成还将根据项目建设进度及资金安排，及时做好后续资本金的筹集工作。

经采用资产基础法评估，截至评估基准日，皖芯集成的股东全部权益账面值为1597.77万元，评估值5005.85万元，增值3408.08万元，增值率213.30%。

此次晶合集成用于三期项目扩产的资金，并未选择以再融资的形式解决，对此一名接近晶合集成的人士表示，主要原因是现阶段公司股价表现不好，不便于再融资，后期或会考虑。

该人士称，对于重资产投入的产业企业来说，扩产用这种模式（即为子公司项目引入外部融资）解决资金需求很常见。“京东方就是类似案例，后续上市公司可以通过发行股份加现金的方式完成收购。”

近期，芯联集成对其子公司芯联越州剩余股份的收购事件，作为一例产业整合并购的案例，受到资本市场关注。当前，监管在鼓励上市公司进行产业整合的政策支持方面持续加码。

9月24日，证监会推出的“并购六条”，在支持上市公司向新质生产力方向转型升级、补链强链的同时，也进一步提高资产收购的监管包容度。证监会主席吴清表示，证监会将在遵守规则的同时，尊重市场规律、经济规律、创新规律，对重组估值、业绩承诺、同业竞争、关联交易等一些事项，进一步根据实际情况来提高相关的帮助，更好发挥市场优化资源配置的作用。

晶合集成2024年半年报显示，该公司期内实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%，归属于上市公司股东净利润为1.87亿元，与上年同期相比增长528.81%，实现扭亏为盈。其中二季度归母净利润1.08亿元，环比一季度增长35.94%。得益于市场回暖、新品放量，自2024年3月，晶合集成产能一直处于满载状态，其表示今年内将紧跟市场需求持续扩产。

研发进展方面，晶合集成上半年55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片工艺平台已实现小批量生产，晶圆代工产品结构持续优化。同时上半年，晶合集成90-55nm占主营业务收入比例达到54.45%，其中55nm占比为8.99%，与上年同期相比增加4.16个百分点。