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增资95.5亿元!晶合集成拟引入农银投资等外部投资者 扩产三期晶圆厂项目
①晶合集成公告,拟与农银投资、工融金投等外部投资者,共同对子公司皖芯集成增资95.5亿元,用于购置设备等;
                ②增资完成后,晶合集成对皖芯集成持股比例降至约43.75%,但仍对后者具有控制权,不会导致合并报表范围发生变更。

《科创板日报》9月25日讯(记者 郭辉)今日(9月25日)晚间,晶合集成宣布其子公司项目将融资扩产。

据晶合集成发布的公告,该公司拟与农银投资、工融金投等外部投资者,共同对子公司皖芯集成增资95.5亿元。

在出资比例上,晶合集成拟出资41.5亿元并认缴注册资本约41.45亿元,农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元。本次增资完成后,皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.85亿元。

据了解,晶合集成此次的出资额将全部为自有资金。除农银投资、工融金投外,此次另有其他外部投资者,不过因其内部审批决策流程及进度不同,最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定。

晶合集成表示,本次增资该公司放弃部分优先认购权,所持有皖芯集成的股权比例将由100%下降为43.7504%。增资完成后,晶合集成仍为皖芯集成第一大股东,同时该公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数,因此对皖芯集成仍具有控制权,不会导致合并报表范围发生变更

皖芯集成于2022年12月设立,此次融资完成前是晶合集成的全资子公司,也是晶合三期项目的建设主体。

公告显示,晶合集成三期项目投资总额为210亿元,计划建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5万片/月,重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

晶合集成公告称,此次皖芯集成的增资资金,将主要用于皖芯集成的日常运营,包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。后续皖芯集成还将根据项目建设进度及资金安排,及时做好后续资本金的筹集工作。

经采用资产基础法评估,截至评估基准日,皖芯集成的股东全部权益账面值为1597.77万元,评估值5005.85万元,增值3408.08万元,增值率213.30%。

此次晶合集成用于三期项目扩产的资金,并未选择以再融资的形式解决,对此一名接近晶合集成的人士表示,主要原因是现阶段公司股价表现不好,不便于再融资,后期或会考虑。

该人士称,对于重资产投入的产业企业来说,扩产用这种模式(即为子公司项目引入外部融资)解决资金需求很常见。“京东方就是类似案例,后续上市公司可以通过发行股份加现金的方式完成收购。”

近期,芯联集成对其子公司芯联越州剩余股份的收购事件,作为一例产业整合并购的案例,受到资本市场关注。当前,监管在鼓励上市公司进行产业整合的政策支持方面持续加码。

9月24日,证监会推出的“并购六条”,在支持上市公司向新质生产力方向转型升级、补链强链的同时,也进一步提高资产收购的监管包容度。证监会主席吴清表示,证监会将在遵守规则的同时,尊重市场规律、经济规律、创新规律,对重组估值、业绩承诺、同业竞争、关联交易等一些事项,进一步根据实际情况来提高相关的帮助,更好发挥市场优化资源配置的作用。

晶合集成2024年半年报显示,该公司期内实现营业收入43.98亿元,同比增长48.09%,归属于上市公司股东净利润为1.87亿元,与上年同期相比增长528.81%,实现扭亏为盈。其中二季度归母净利润1.08亿元,环比一季度增长35.94%。得益于市场回暖、新品放量,自2024年3月,晶合集成产能一直处于满载状态,其表示今年内将紧跟市场需求持续扩产。

研发进展方面,晶合集成上半年55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED显示驱动芯片工艺平台已实现小批量生产,晶圆代工产品结构持续优化。同时上半年,晶合集成90-55nm占主营业务收入比例达到54.45%,其中55nm占比为8.99%,与上年同期相比增加4.16个百分点。

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