《科创板日报》25日讯，芯朴科技（上海）有限公司于近日宣布完成近亿元人民币的A++轮融资。本轮融资由创东方投资、合肥国鑫资本和上海诺铁资产共同参与。芯朴科技成立于2018年，是一家专注于高性能、高品质射频前端芯片模组研发的公司，主要产品包括4/5G PA模组，应用于手机、物联网模块、智能终端等领域。本轮融资将用于进一步推动公司产品研发、市场拓展和团队建设。此前，芯朴科技已完成天使轮、Pre-A轮、A轮和A+轮融资。