德邦科技：拟收购半导体封装材料公司衡所华威53%股权

《科创板日报》20日讯，德邦科技公告，公司当日与衡所华威电子有限公司现有股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签署收购意向协议，公司拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权。衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。经各方初步协商，目标公司2024年预计实现净利润不低于人民币5300万元，2024年至2026年三年承诺期合计实现净利润不低于人民币1.85亿元。衡所华威专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。根据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。

①大会进行了《成都低空飞行器中试平台项目战略框架合作协议》、成华（成渝）低空场景创新中心项目合作协议等8大成都低空经济产业项目签约仪式。
                                    ②四川作为全国首个开展低空空域协同管理试点省份，如何进行低空空域管理尝试，与会专家也提出了分类施策策略、交通红绿灯技术等建议。

①晶华微公告，拟以不超过1.4亿元，收购芯邦科技旗下智能家电控制芯片业务资产60%至70%股权，芯邦科技曾在2023年冲刺科创板上市中失利；
                                    ②晶华微方面表示，此次收购有助于公司产品拓展白色家电市场。