《科创板日报》19日讯，上海立芯软件科技有限公司（简称“立芯软件”）宣布完成超2亿元人民币的B轮融资。本轮融资由深创投、中金资本、国投创业、浦东科创、福建省电子信息等机构共同参与。融资资金将用于进一步推动立芯软件在集成电路电子设计自动化（EDA）工具领域的研发和市场拓展。立芯软件是一家专注于物理设计和逻辑综合等EDA工具开发的企业，致力于构建中国自主化的芯片研发生态系统。此前，立芯软件已完成多轮融资，包括战略融资和股权融资，知名机构如深创投、中金资本等曾参与投资。