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华海清科:12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证
《科创板日报》19日讯,华海清科公告,公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证,标志其性能获得客户认可,满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术,具备高精度、高刚性等优势,适用于集成电路、先进封装等制造工艺。随着HBM等先进封装技术的应用,将大幅提升市场对减薄装备的需求。
华海清科
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半导体芯片
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