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13:50 机构:2025年晶圆代工产值将年增20%
《科创板日报》19日讯,根据TrendForce集邦咨询最新调查,虽然消费性终端市场2025年能见度仍低,但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将重启零星备货,加上Edge AI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量,以及Cloud AI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。
人工智能 半导体芯片
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