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三星计划在年底前启动重组半导体代工部门计划
《科创板日报》19日讯,三星公司计划在年底前启动重组DS(半导体代工)部门计划,从而打破部门壁垒。该公司未来计划裁员高达30%,其代工业务正面临多重困境,包括3nm GAA工艺的低良率问题。 (ChosunBiz)
半导体芯片
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