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【机构调研】AI算力需求爆发,这家PCB巨头数据中心领域订单显著增长
AI算力需求爆发叠加行业周期性库存回补,这家PCB巨头上半年业绩翻番,数据中心领域订单同比显著增长,已配合客户开展下一代平台产品研发。

调研要点:

①AI算力需求爆发叠加行业周期性库存回补,这家PCB巨头上半年业绩翻番,数据中心领域订单同比显著增长,已配合客户开展下一代平台产品研发;

②风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

深南电路于9月12日接待机构调研时表示,公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

2024年上半年,电子产业受益于AI带来的算力需求爆发以及周期性的库存回补,需求略有修复。报告期内,公司实现营业总收入83.21亿元,同比增长37.91%,归母净利润9.87亿元,同比增长108.32%。由于AI的加速演进及应用深化,叠加汽车电动化/智能化趋势延续,以及服务器总体需求回温等因素,推动公司产品结构优化,助益利润同比提升。

调研过程中,公司表示,数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品。2024年上半年,全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,并重点用于算力投资,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

此外,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。2024年上半年,公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长,需求整体延续去年第四季度态势;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

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