财联社
财经通讯社
打开APP
【九点特供】我国半导体制造核心技术突破,首批氢离子注入性能优化芯片产品完成交付,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产化奠定了基础,这家公司部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中
①我国半导体制造核心技术突破,首批氢离子注入性能优化芯片产品完成交付,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产化奠定了基础,这家公司部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中;
                ②“纯血”鸿蒙系统将于9月底推出正式版,叠加星闪技术对鸿蒙智联生态交互体验的优化,相关标的有望受益,这家公司率先实现了与HarmonyOS的互联互通,并加速鸿蒙PC产品和解决方案的研发进程;
                ③海外映射:港股康方生物本周涨17.1%,公司依沃西单抗在多项临床数据完胜全球行业巨头默沙东的核心产品KEYTRUDA。

往期回顾:近期《九点特供》跟踪梳理并购重组、充电桩等方向的资讯并加以解读,提及多只大涨的上市公司。9月11日08:21《九点特供》 解读龙头板块充电桩 ,引用机构观点指出随着车网互动的规模化、商业化发展,负荷资源聚合和充电设备将成为两大受益环节,并提及上市公司金冠股份。截至9月12日收盘,其2日最高涨40.26%。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
专栏
立即订阅