《科创板日报》9月14日讯（记者 敖瑾） 玻璃基板连续获得资本关注。

近日，先进封装PVD解决方案厂商深圳市矩阵多元科技有限公司（下称“矩阵多元”），完成亿元B2轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金以及毅达资本联合投资，融得资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充以及补充流动资金等。

矩阵多元这轮融资的行业背景是，玻璃基板在先进封装领域应用的受关注度不断提高。

但有关注玻璃基板的一级市场投资人士对《科创板日报》记者表示，玻璃基板在先进封装领域的应用距离真正量产或还需接近两年的时间周期，“相关项目的布局表态，目前来看总体还是动作大于实际，真正的量产可能还要到2026年末或2027年初。”

玻璃基板“新秀”融进第7轮

新近收获融资的矩阵多元成立于2016年12月，公司董事长、创始人张晓军，曾任美国应用材料、美国西部数据首席研发工程师，并曾在美国Lawrence Berkeley国家实验室、南京大学固体微结构国家实验室等知名实验室从事材料和相关设备的研究。

截至目前，矩阵多元已共计完成7轮融资，背后资方包括中芯聚源、联想创投、投控东海、松禾资本以及本轮新增的毅达资本、中车基金以及智慧互联产业基金等。

矩阵多元为玻璃基板封装产业链上游企业，其专注于薄膜材料制备和高通量材料制备系统开发及应用，目前主营设备包括科研型及生产型薄膜材料制备系统。

据悉，目前阶段，矩阵科技已经完成用于高深宽比玻璃通孔（TGV）种子层金属化的PVD设备样机搭建，正在为多家意向客户进行打样测试。

除最新获得融资的矩阵多元，今年以来，三叠纪（广东）科技有限公司等一众玻璃基板产业链公司，也引发了PE/VC的关注。其中，三叠纪母公司在近月完成了Pre-A+轮融资，同期，公司方面还对外发布称，三叠纪的TGV板级封装线启动投产，并表示此为“国内首条TGV板级封装线”。

值得一提的是，投资方中也出现了毅达资本的身影，而这已经是毅达资本今年内对其的第二次出手。

有接近毅达资本人士对《科创板日报》记者表示，毅达资本对玻璃基板投入关注较早，其出手判断主要是基于对先进封装以及玻璃材料应用在封装行业的看好，“玻璃材料比硅材料相对要低，应用在大尺寸晶圆封装上可以有效降低成本，同时它还有热传导较好、平整度较高等优点。”

上述投资人士告诉《科创板日报》记者，玻璃基板封装涉及激光改性、刻蚀、物理气相沉积、电镀以及封装等几道核心工序，而当前各个环节都有一些项目开始入局。

“激光改性这块涉及的激光器，包括帝尔激光、大族激光等上市公司都有在做；PVD这块就有矩阵多元这样的项目；电镀这块又分两步走，一方面是给玻璃孔壁填上铜这部分的电镀，另一块就是给晶圆表面电镀一层铜，苏科斯等企业都在努力实现两块电镀的工艺整合和协同优化；封装就有像三叠纪、云天半导体这样的企业。”

玻璃基板受到进一步关注，更重要的一个原因或还与玻璃基板广阔的应用领域有关。

上述投资人士表示，玻璃基板技术本身属于通用型技术，不仅适用于先进封装行业，在折叠屏手机背板、电子烟雾化器等消费电子领域的应用方向上，或将有更快速的落地可能，因此给企业和资本市场都提供了一个较大的市场想象空间。

量产预期仍需两年时间周期

可以看到，玻璃基板有成为半导体领域新风口的趋势，产业方以及资本方都在逐步加码布局。

2023年9月，英特尔推出基于下一代先进封装的玻璃基板开发的最先进处理器，并表示计划于2026~2030年量产，这引爆了玻璃基板的第一波行业热度。

随后，在今年中，国际投行摩根斯坦利一纸报告，使得玻璃基板在A股市场引发了一轮上涨行情，包括沃格光电、雷曼光电等业务相关的多只个股一度收获20%涨停。

国内走在前头的无疑是龙头企业京东方及沃格光电。9月4日，京东方正式发布并展出了面向半导体封装的玻璃基面板级封装载板，该面板级载板面向AI芯片，计划2026年后启动量产。

而沃格光电方面则在年中时表示，子公司湖北通格微公司年产100万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步向前推动。截至目前，一期年产10万平米相关设备已陆续到场进行安装，预计今年年内进行试生产。

与此同时，创业公司也希望在这一发展机遇期，通过加入玻璃基板产业链跑出竞争力。上述电镀环节企业苏科斯的董秘方亮对《科创板日报》记者表示，公司从一开始专注晶圆级封装的电镀设备发展到目前在玻璃电镀化镀整体方案上进展迅速，已经为五家以上从事玻璃基板制造的业内知名客户进行打样，“可以说这在当前的行业以及资本市场环境下，是一个比较差异化的竞争优势。”

但方亮亦表示，随着大型上市公司的入局，以及包括矩阵多元、三叠纪、云天半导体等在内的学术背景较强的创业公司的竞逐，玻璃基板领域未来竞争必然会很激烈，这种背景下，各家都在赶进度，希望能尽早调通自己的产线，更早一步拿出高良率、高性能、低成本的产品。“作为配套设备公司，我们对自己的定位也是积极向客户推荐特色技术方案，以期加速玻璃基板技术的整体成熟，而不单纯是根据客户指令调整技术参数。”

上述投资人士则表示，尽管玻璃基板行业热度渐起，但距离量产仍有约两年的时间周期，且整个板块的发展情况，与龙头企业的投入和关注息息相关。

“正如前面提到的，玻璃基板封装产业链较长，从材料、设备、封装再到设计，甚至还可能牵扯到晶圆本身的架构，因此需要整个产业链条各环节的企业协同推动发展。华为、海光信息等龙头，它们作为链主企业可以起到推动和统筹行业发展的作用，只有它们愿意投入资金，给做玻璃基板的企业提需求，让这些企业去做测试做打样，这样各个环节参与方才知道未来迭代的方向到底在哪里。”