财联社
财经通讯社
打开APP
20:13:55【报道称美国正加紧对韩施压 要求韩国配合对华芯片出口管制】
财联社9月11日电,据《韩国先驱报》11日报道,美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹当地时间10日在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上,呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。埃斯特维兹还重申美国会推动对量子计算和全环绕栅极(GAA)尖端芯片制造工艺等关键技术的出口管制,并敦促韩国也加入其中。中方此前多次就美国对华芯片出口管制表明立场,坚决反对美方胁迫其他国家搞对华出口限制。 (环球网)
半导体芯片 HBM
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-09-11 20:13:55 3573583 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送