PCB铜箔+HVLP，PCB铜箔营收占比超5成，HVLP5代铜箔正在研发中，正在推进IC封装用载体铜箔的技术研发，前两大股东分别为其原料供应商和下游客户，这家公司为生益科技、南亚新材等厂商的长期供应商。

两部门发文推动金刚石等超宽禁带半导体产业化发展，金刚石材料具备散热+半导体衬底双料功能，这家公司已形成金刚石多产品矩阵，另一家成立合资企业从事金刚石研发、制造。

①高速铜互连+光通信，这家公司AEC高速铜缆已进入头部云服务商供应链，400G/800G产品批量交付、1.6T送样北美客户，同步布局光通信及UQD液冷连接、具身智能关节连接器；
            ②AIDC+Token平台，这家公司自建机柜约4700个，大湾区绿色数据中心1600个机柜已投运，并推出AI大模型API聚合服务平台，将AIDC作为战略方向。

知名苹果爆料人预计十年内折叠屏手机将成市场主流！机构称随着苹果入局，四大细分领域的技术门槛和价值量提升值得关注，这家公司针对折叠屏应用提前布局，打造了全套解决方案，另一家产品的应用场景包括折叠屏手机。

先进封装的“隐形基石”，该细分领域已成为AI时代的“关键材料”，单一芯片对其的使用量达到了传统芯片的10倍以上，这家公司的产品可应用于此领域，另一家的相关产品主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。