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美光:12层HBM3E正在进行客户验证
《科创板日报》9日讯,美光表示,目前正在将可供制造的(production-capable)12层第五代HBM(HBM3E)送交给AI产业链重要合作伙伴,以进行验证程序。
人工智能
HBM
半导体芯片
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