中信证券：预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元

财联社9月6日电，中信证券研报指出，GPU/CPU单卡功率和服务器功率密度增加，将推动液冷在AI中加速渗透。冷板式液冷具备生态相对成熟、易于工程化和成本较低的优势，该市场有望实现高速增长。我们预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元，中国液冷市场将超过百亿元，2023-2027年CAGR均超过100%。液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力，价值量高，综合能力要求高；核心零部件中，CDU具备高价值量高壁垒的特征，且易向液冷系统厂商转型。推荐具有全链条能力的液冷系统厂商，并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。

①法国巴黎银行旗下证券部门Exane BNP Paribas大幅下调美光评级，目标价直接“腰斩”。
                                    ②其指出，到2025年HBM产能约40万片，同时期的需求为16.8万片，甚至不到供应量的1/2。
                                    ③作为HBM最主要客户之一，英伟达的GPU需求量一定程度上也会影响HBM需求。

①在印度半导体博览会上，莫迪称，“我们的梦想是，世界上的每一台设备中，都有着印度制造的芯片。”
                                    ②莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体，要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。
                                    ③即便是放在全球范围中，印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”。