打开APP
×
19:38
SK海力士预计9月底量产12层HBM3E
《科创板日报》4日讯,SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)今日表示,预计本月底将开始量产12层HBM3E,并将与台积电合作生产HBM4。 (台湾经济日报)
台积电
HBM
半导体芯片
阅读 66757
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
与台积电合作AI芯片?字节跳动回应来了
09月18日 21:05
三安光电衬底厂已点亮通线!碳化硅产业链加速进击8英寸 多家厂商透露新进展|行业动态
09月18日 20:51
天岳先进董事长宗艳民:碳化硅衬底价格将继续下降 拟扩展8英寸产品产能|直击业绩会
09月18日 17:50
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加